企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 湖南 株洲 |
联系卖家: | 龙星琪 先生 |
手机号码: | 15675395512 |
公司官网: | www.zzsgckj.com |
公司地址: | 湖南省株洲市天元区泰山路231号高科A3型工业厂房5楼北座 |
发布时间:2020-05-03 02:58:47
共创科技——物联网除湿器销售
型号小:迷你美观大方。适用小1立方上下的小室内空间。非加温:略微热管散热。有别于其他简易的加温方法,一味地靠提温来防止冷凝水。排水管道强:吸走水份。真实地减少气体含湿量,进而减少相对湿度。节能型:节能环保。半导体材料电子元器件致冷去湿,无制冷压缩机,无制冷剂。可调整:液晶显示屏操纵。显示信息环境湿度能够随意调整,能够放壳体外操纵。
当时湿度异常时粘片现场状况描述如下:所有现场桌椅板凳、玻璃、设备、晶圆、芯片以及人身上的防静电服表面都有严重的水汽,玻璃上的水汽致使室内人看不清过道,用手触摸桌椅设备表面,都有很明显的手指水迹印痕。更为严重的是在粘片工序现场存放的芯片有很多,所有这些产品中还包括其它系列产品,都象经过了一次"蒸汽浴"一样。
型号小:迷你美观大方。适用小1立方上下的小室内空间。非加温:略微热管散热。有别于其他简易的加温方法,一味地靠提温来防止冷凝水。排水管道强:吸走水份。真实地减少气体含湿量,进而减少相对湿度。节能型:节能环保。半导体材料电子元器件致冷去湿,无制冷压缩机,无制冷剂。可调整:液晶显示屏操纵。显示信息环境湿度能够随意调整,能够放壳体外操纵。钣金:塑料外壳。应用塑胶等化学物质。
事后进一步对废品率极高的卡中不合格晶进行了超声波扫描,发现均有不同程度的离层,经解剖发现:从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。后得出结论如下:(1)造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕,导致芯片裂纹或金丝断裂。(2)产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。由此可见,温、湿度对IC封装生产中的重大影响。
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